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国内刊号：11-1421/N
国际刊号：1000-7857
发布日期:
在电子信息产业，铜箔被誉为芯片的“神经”和电池的“骨架”。然而，在材料科学领域，高强度、高导电、高热稳定性三者如同一道难以逾越的“不可能三角”：传统手段在提升强度的同时，往往会显著损害导电性能和材料的耐热性。中国科学院金属研究所卢磊团队与合作者通过一种全新的“梯度序构”微观结构设计，成功研发出兼具超高强度、高导电性与优异热稳定性的超级铜箔。2026年4月16日，相关研究结果发表于《Science》。
来源：2026年第8期
《科技导报》期刊编辑部
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