科技导报

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国内刊号:11-1421/N

国际刊号:1000-7857

科技导报杂志2026年第3期:可穿戴系统迎来“织入式”芯片

发布日期:

柔性电子和电子织物被视为下一代可穿戴系统、脑机接口与沉浸式交互技术的重要基础。然而,长期以来,纤维系统仍需依赖外接的刚性块状芯片完成信息处理,这与纤维本身柔软、可拉伸、可编织的形态优势存在根本矛盾,成为制约该领域发展的关键瓶颈。

来源:2026年第3期

《科技导报》期刊编辑部

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