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国内刊号：11-1421/N
国际刊号：1000-7857
发布日期:
长期以来，电子器件与生物组织之间存在着难以跨越的“物理鸿沟”：传统的硅基晶体管坚硬、平整且以二维形式存在，而生物体（如大脑）则是柔软、立体且复杂的。为了解决这一“模量与维度失配”难题，香港大学张世明教授团队成功研发出一种具有毫米级调控厚度的三维水凝胶晶体管。该研究突破了有机电化学晶体管长期面临的“厚度-性能”制约，通过增加器件的维度，使其在保持生物组织般柔软特性的同时，具备了强大的电子信号处理能力。2025年11月20日，相关研究成果发表于《Science》。
来源：2025年第22期
《科技导报》期刊编辑部
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