科技导报

北大核心,CA,INSPEC,JST,Pж(AJ)

国内刊号:11-1421/N

国际刊号:1000-7857

科技导报杂志2025年第13期:“抽水”掺杂突破二维半导体晶体管传导上限

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在后摩尔时代寻找更高性能、更小尺度的电子器件材料已成为全球科研热点。二维半导体因其原子级厚度和独特物理性质,被认为是第5代半导体的有力竞争者。然而,如何在如此薄的材料中有效调控载流子密度,一直是影响其性能释放的关键难题。

来源:2025年第13期

《科技导报》期刊编辑部

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